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5G终端系列报告二:关注5G智能手机内外部3种新材料成长空间

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深度分析|电子
证券研究报告
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5G 终端系列报告
关注 5G 智能手机内外部 3 种新材料成长空间
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核心观点:
5G 时代将重塑智能硬件,新材料的成长空间值得关注
5G 时代到来是未来科技硬件产业最重要的产业背景,本文我们关注于
3 5G 时代到来后智能手机内外部材料的重要变化,以及由此带来的投资
机会。由于 5G 对智能硬件的改变具有革命性的推动效果,相应的新材料的
成长空间应当受合理重视。
复合板材:或将成为中低端智能手机机身的重要选择
5G 的通信要求来看,身的非金属化趋势在 5G 时代是确定性较
的产业趋势,而从目前来看,高端机使用玻璃机身、低端机使用塑料机身是
现状下的普遍选择,本文我们介绍了复合板材这新型机身材料,我们认为
凭借其“性价比的特点,未来有望在中低端市场打开局面,从而成为机身
材料重要的选择
电磁屏蔽材料:软板化和 5G 新需求推动行业成长
5G 时代由于高频高速的通信需求,对智能手机内部的电磁屏蔽需求也
产生了增量需求而在 FPC 上依次压合覆盖膜、磁屏蔽膜成为解决电
屏蔽问题的重要方案,我们预计伴随软板化趋势和 5G 时代的需求,对应屏
蔽膜的厂商有望获得加速成长。
导热材料:高功耗模块的数量增加将推动单价价值量的快速增长
5G 时代智能手机内部高功耗模块数量的增长OLED 面板无线充电、
射频模块、CPU 等)对智能手机散热有了更高要求,目前主流的合成石墨
散热方案有望进一步得到升级,单机价值量有望快速增长,国产厂商及其
套的上游 PI 材料厂商都有望分享行业成长红利。
投资建议
我们建议投资者关注上述提及的 3 种材料的国产厂商:对于复合板材
我们建议关注智动力,对于电磁屏蔽膜我们建议关注乐凯新材,对于导热
料我们建议关注合成石墨重要厂商中石科技以及国 PI 厂商时代新材
风险提示
5G 建设不及预期风险;国产材料认证进度不及预期风险;量产难度大
盈利不及预期风险;5G 手机普及速度不及预期风险。
行业评级
买入
前次评级
买入
报告日期
2019-03-24
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相对市场表现
分析师:
许兴军
SAC 执证号:S0260514050002
021-60750532
xuxingjun@gf.com.cn
分析师:
余高
SAC 执证号:S0260517090001
SFC CE No. BNX006
021-60750632
yugao@gf.com.cn
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联系人:
王帅 0755-23953620
wshuai@gf.com.cn
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